2019年11月27日，由全球高科技产业市场研究机构集邦咨询（TrendForce）旗下半导体产业研究中心DRAMeXchange主办的“2020存储产业趋势峰会（MTS2020）”在深圳盛大举行。大会上，来自全球半导体及存储领域的企业高管、专家学者、行业用户、意见领袖和集邦咨询资深分析师等1000多位重量级嘉宾齐聚一堂，从不同角度共同探讨了2020年全球半导体及存储市场的新趋势、新变化。
本次峰会的议题分别从存储器的市场供需、技术方向、应用领域等方面，对半导体及存储产业未来发展趋势进行了全方位解读与剖析，助力存储产业链上下游企业把握商机，为行业人士献上了一场精彩纷呈的产业交流盛宴。
供需关系上，集邦咨询DRAMeXchange研究副总经理郭祚荣、研究协理陈玠玮等分析认为，2020年全球存储市场传统存储芯片制造商将继续维持寡头垄断格局，并稳定资本支出试图使明年市场从现在的供过于求往供需平衡迈进。虽有长江存储、长鑫存储等中国新的存储力量开始量产3D NAND和DRAM相关存储芯片参与市场竞争，但还不足以打破目前全球竞争格局。晋华集成副总经理徐征则认为，三大供应商正在加速利基型DRAM的规格迭代，而随着5G、AI的发展消费型电子领域有望产生杀手级应用，中国DRAM业者若能适时补足需求缺口，将是中国DRAM业者成长的好机会。需求上，集邦咨询DRAMeXchange资深分析刘家豪和分析师叶茂盛表示，计算机和智能手机将继续成为存储器的主要应用市场。此外，AI、IoT和大数据等技术的快速发展使更多应用带至云端，进一步催生服务器对存储芯片的需求。
技术方向上，郭祚荣认为明年1X/1Y纳米依然是内存市场的主要工艺，1Z纳米工艺呈现缓步成长。芝奇国际技术行销总监余大年则表示，即将问世的DDR5，势必大幅提升内存速度及容量。闪存方面，陈玠玮表示，明年三星、SK海力士等厂商将会量产128层3D NAND Flash，不过制程转换过程中良率提升速度将比之前来得缓慢。在嵌入式产品界面方面，叶茂盛则认为，eMMC 5.1已难以负荷5G时代的基本传输要求，加上价格的诱因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速渗透。
应用领域上，除了传统的计算机、服务器等应用之外，明年随着5G商用的快速推进，5G智能手机将逐渐成为市场主流。紫光展锐消费电子产品规划部部长钟宝星表示，5G大带宽、海量连接、超低时延的丰富应用场景对存储提出了更大容量、更加稳定、更快响应的新要求，而中国作为全球最大的智能手机市场，将成为存储的先锋市场。另外，电子竞技以及AI+安防等应用领域也将对存储器产生极大需求。余大年就认为，近年来电竞产业在世界各地快速成长，加上现代电竞电脑需要更强大的多任务同步处理能力及执行高画质游戏的性能，带动了高速度、高容量存储产品的需求。宇视科技云存储开发部部长梁红伟则表示，AI+安防是人工智能技术商业落地发展最快、市场容量最大的主赛道之一。
最后，慧荣科技SSD产品协理黄士德、群联电子营销暨项目企划室项目经理吕国鼎以及集邦拓墣产业研究院分析师徐韶甫分别对闪存主控芯片行业以及2020年全球晶圆代工产业发表了看法。在演讲嘉宾的精彩分享及参会人士的积极支持下，本次峰会圆满落幕！集邦咨询未来仍将提供最新的产业数据与动态，继续为推动半导体及存储产业健康发展作贡献！