测试、验证座与治具

翻盖式测试座烧录治具

手动式翻盖结构，翻盖式测试座烧录治具

产品特性：
类型：测试座/烧录座
采用手动式翻盖结构，操作简易；
探针的特殊头形能刺破锡球氧化层，接触可靠，而不会损伤锡球；
采用浮板结构，对于IC有球无球都可以测；
高精度的定位槽和导向孔，保证IC定位精准，测试准确率高；
探针可以更换，维修方便，成本低；
绝缘材料：铝合金，Torlon/PEI/PEEK/PPS/FR4；
最小间距：pitch=0.3mm；
测试频率:-3dB@19GHz；
接触电阻：<100mΩ；
用途：IC烧录／ IC功能验证测试；
可以根据客户要求定制非标测试座；
应用范围：BGA/QFN/QFP等封装IC烧录/测试，